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產(chǎn)品說明：支持混合動(dòng)力升壓和電池升壓模式的 SMBus 1 至 4 節(jié)降壓電池充電控制器
封裝：LQFP-48
產(chǎn)品說明：數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 雙 16B，1.0 GSPS TxDAC
封裝：TQFP-100
產(chǎn)品說明：數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC IC, 16 位 D/A 轉(zhuǎn)換器
封裝：SOIC-16
產(chǎn)品說明：12位電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器，SOIC-16
封裝：SOIC-16
產(chǎn)品說明：ARM微控制器 - MCU 32BIT Cortex M3 H/D 257 to 512 USB/CAN
封裝：LFCSP-8
產(chǎn)品說明：具有內(nèi)部基準(zhǔn)的五通道SPI電流輸出DAC
封裝：QFN-32
產(chǎn)品說明：具有 I2C 接口的 12 位、雙通道、軌至軌 DAC
封裝：DFN-12
產(chǎn)品說明：具 I2C 接口的 14 位、雙通道、軌至軌 DAC
封裝：DFN-12
產(chǎn)品說明：4 通道、12 位、±10V VOUT SoftSpan DAC
封裝：QFN-32
產(chǎn)品說明：采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 16 位 VOUT DAC
封裝：DFN-10
產(chǎn)品說明：四通道14位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)
封裝：PLCC-44
產(chǎn)品說明：14位、2400 MSPS TxDAC+，具備四通道信號(hào)處理能力
封裝：BGA-164
產(chǎn)品說明：四通道、14位 nanoDAC+ ，內(nèi)置2 PPM/°C片內(nèi)基準(zhǔn)電壓源和SPI接口
封裝：TSSOP-16
產(chǎn)品說明：內(nèi)置SPI接口的四通道、16位nanoDAC+?
封裝：LFCSP-16
產(chǎn)品說明：Octal，16位nanoDAC+，內(nèi)置SPI接口
封裝：LFCSP-20電話咨詢：86-755-83294757
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