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隨著Deepseek掀起的又一波熱潮，炬芯科技順應(yīng)人工智能從云端到端側(cè)迅速擴展的趨勢，作為炬芯科技端側(cè)AI音頻芯片系列重要成員，面向AI娛樂音頻設(shè)備、專業(yè)音頻設(shè)備及AIoT邊緣計算終端的ATS362X端側(cè)AI芯片現(xiàn)正式發(fā)布。該芯片憑借三核異構(gòu)架構(gòu)、24bit無損音質(zhì)和6.4 TOPS/W的超高能效比，為消費級與專業(yè)級音頻AI升級提供強大驅(qū)動力。

2024年11月，炬芯科技宣布推出全新一代基于模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計算（Mixed-mode SRAM based CIM，簡稱"MMSCIM"）技術(shù)的端側(cè)AI音頻芯片系列。

ATS362X作為炬芯科技全新一代搭載AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核異構(gòu)SoC芯片，采用ARM STAR CPU + HIFI5 DSP + MMSCIM NPU架構(gòu)設(shè)計，將為多種端側(cè)音頻產(chǎn)品注入AI動力，助力終端品牌產(chǎn)品邁進(jìn)AI新時代。目前該芯片方案已與多家品牌客戶進(jìn)入?yún)f(xié)同開發(fā)階段，預(yù)計不久后將在終端產(chǎn)品中實現(xiàn)落地應(yīng)用。

卓越AI算力，賦能本地實時推理

作為炬芯科技高端AI音頻芯片代表作，ATS362X采用先進(jìn)的高彈性三核異構(gòu)架構(gòu)，HIFI5和MMSCIM協(xié)同合作，理論算力高達(dá)132 GOPS，支持聲紋識別、環(huán)境音分類等復(fù)雜模型端側(cè)實時推理。其中MMSCIM核心在稀疏模型優(yōu)化后可由6.4提升至19.2 TOPS/W@INT8，運行功耗僅為毫瓦級，相較于傳統(tǒng)處理器架構(gòu)，實際應(yīng)用算力和能效比有顯著提升。同時，芯片完全兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流AI框架，提供ANDT工具鏈及豐富神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算子庫，顯著提升模型部署效率，同時Soft SIMD技術(shù)支持自定義算子開發(fā)，能夠靈活適配語音交互、多模態(tài)感知等前沿需求，大幅拓展產(chǎn)品應(yīng)用邊界，為品牌客戶進(jìn)行個性化AI應(yīng)用開發(fā)提供全方位支持。

專業(yè)級音質(zhì)表現(xiàn)，滿足高保真需求

ATS362X在音頻性能方面表現(xiàn)卓越。芯片集成4路24bit ADC（SNR>111dBA）與2路24bit DAC（SNR>113dBA），總諧波失真+噪聲（THD+N）低至-100dB，音質(zhì)媲美專業(yè)錄音設(shè)備。該芯片支持多通道I2S（16通道@384KHz）、ASRC動態(tài)采樣率調(diào)整（性能達(dá)到THD+N小于-140dB），能夠在復(fù)雜聲場中實現(xiàn)精準(zhǔn)無誤的細(xì)節(jié)捕捉，完全滿足專業(yè)舞臺音箱、數(shù)字調(diào)音臺等高保真場景需求。

豐富接口和安全設(shè)計，保障產(chǎn)品的安全可靠

在連接性方面，ATS362X集成SPI（96MHz）、USB 2.0 HS、SD/EMMC等高速接口，滿足多設(shè)備互聯(lián)與擴展需求。在安全設(shè)計上，芯片內(nèi)置硬件級AES-256/SHA-256加密、RSA2048簽名及TRNG隨機數(shù)生成功能，為數(shù)據(jù)隱私與設(shè)備安全提供全方位保障。

炬芯科技便攜式音頻事業(yè)部總經(jīng)理龔建表示："ATS362X的發(fā)布是炬芯科技在端側(cè)AI音頻領(lǐng)域的重要里程碑。通過整合高性能AI算力、專業(yè)級音頻處理能力與靈活的接口設(shè)計，我們致力于為客戶提供更智能、更高音質(zhì)、更個性化的AI音頻解決方案，推動整個行業(yè)快速升級迭代，盡享AI新時代。"