高通（Qualcomm）正計劃再次進軍服務器處理器市場，減少對智能手機的依賴，挑戰(zhàn)英特爾（Intel）。
為了不重蹈”AMD搶食Intel CPU事件“，晶圓代工巨頭臺積電3nm N3制程在完成技術研發(fā)及試產(chǎn)后將迅速于今年9月進入量產(chǎn)。預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產(chǎn)階段。設備業(yè)者指出，以臺積電N3制程試產(chǎn)情況來看，預期9月進入量產(chǎn)后…
本文將討論 WiFi 市場和應用，特別關注新的 WiFi 6E 和 WiFi 7 標準。
8月19日報道，工信部將立足產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，分階段出臺5G毫米波頻段頻率使用規(guī)劃；并根據(jù)基礎電信運營企業(yè)需求，推動2G、3G向5G頻率重耕，提高頻譜資源使用效率。
據(jù) DIGITIMES 報道，IC 分銷商的消息人士稱，Wi-Fi 6 SoC 的需求一直很強勁，Realtek Semiconductor 等供應商仍無法完成他們手中的訂單。
8月18日消息，據(jù)臺媒報道，芯片廠商的消息人士透露，WiFi 6 系統(tǒng)芯片的需求一直強勁，瑞昱半導體等供應商仍然無法履行訂單。
近日，聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品最新成員T830平臺亮相登場。T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶， 支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡，5G速率高達7Gbps。聯(lián)發(fā)科借此致力將 5G 優(yōu)勢拓展到家庭和企業(yè)領域。
據(jù)臺媒工商時報報道，近期有關臺積電可能延遲3納米產(chǎn)能建設速度的消息頻傳，但臺積電重申3納米擴產(chǎn)將維持原計劃進行。業(yè)界人士指出，今年底蘋果將是第一家采用3納米投片客戶。
據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科今（17）日宣布，搭載聯(lián)發(fā)科5GNR NTN衛(wèi)星連網(wǎng)功能芯片的智能手機已在實驗室環(huán)境測試中成功連線衛(wèi)星，此次是5G手機首次支持非地面網(wǎng)絡的雙向資料傳輸。
報道指出，高通正在經(jīng)歷“砍單行動”，目前已經(jīng)減少驍龍8系列訂單約15%，并將在年底將兩款旗艦移動芯片降價40%左右。
據(jù)歐洲行業(yè)媒體報道，藍牙芯片領域知名廠商Nordic旗下IPD（IP設計）部門日前啟動組建RISC-V架構內(nèi)核設計團隊，為公司芯片產(chǎn)品開發(fā)開源架構微控制器內(nèi)核。
據(jù)報道，日本企業(yè)以往取得實驗用牌照最多需要半年左右，現(xiàn)在改為兩周內(nèi)即可辦完手續(xù)。
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