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170807-2008是（Molex）?推出的一款NeoScale系列板對板連接器?，采用 Solder-Charge Technology? 技術(shù)進行高速三重芯片設(shè)計，可以在高密度系統(tǒng)應(yīng)用中定制 PCB 布線。模塊化的 NeoScale 平行板式系統(tǒng)很適合用于空間緊張、 PCB 占位有限的設(shè)計，為高密度系統(tǒng)應(yīng)用提供了堅久耐用、易于定制的設(shè)計工具。

基本參數(shù)

連接器類型：公引腳陣列

針位數(shù)：72

間距：0.110"（2.80mm）

排數(shù)：6

安裝類型：表面貼裝型

特性：板導(dǎo)軌

觸頭表面處理：鍍金

觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）

接合堆疊高度：-

板上高度：0.634"（16.10mm）

基本產(chǎn)品編號：170807-2008

此外，170807-2008連接器適用于高速背板應(yīng)用，特別是在需要高密度連接的場合。其高性能特性使其在需要高帶寬和低信號衰減的應(yīng)用中表現(xiàn)出色?。

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  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

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