商品名稱：W66BQ6NBUAFJ
數據手冊：
W66BQ6NBUAFJ.pdf
品牌：Winbond
年份：23+
封裝：200-WFBGA
貨期：全新原裝
庫存數量：1000 件
W66BQ6NBUAFJ LPDDR4X 采用單芯片封裝（SDP），提供16MB X 16DQ X 8個存儲體X 1個通道，密度為2GB（2，147，483，648位）。該LPDDR4x器件在命令/地址（CA）總線上使用2或4時鐘架構，以減少系統(tǒng)中的輸入引腳數量。
規(guī)格
存儲器類型：易失
存儲器格式：DRAM
技術：SDRAM - 移動 LPDDR4X
存儲容量：2Gb
存儲器組織：128M x 16
存儲器接口：LVSTL_11
時鐘頻率：1.6 GHz
寫周期時間 - 字，頁：18ns
訪問時間：3.5 ns
電壓 - 供電：1.06V ~ 1.17V，1.7V ~ 1.95V
工作溫度：-40°C ~ 105°C（TC）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：200-WFBGA
供應商器件封裝：200-WFBGA（10x14.5）
型號
品牌
封裝
數量
描述
SK hynix
FBGA-200
1000
Mem-SDRAM-Lpddr4, 16Gb(2Gb), 2Chx16, 3733Mbps, FBGA-200 (15.1X10.1)mm X 1mm Max H
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